最近，在南京举办的2021世界半导体大会上，厦门海沧集成电路产业园获评“2020-2021中国十大集成电路高质量发展特色园区”；而在今年3月举办的中国集成电路创新联盟大会上，海沧区集成电路企业群体荣获“IC创新奖”产业链合作奖，评审专家高度评价其产业链、创新链、金融链“三链融合”推动半导体产业发展新模式。
　　位于九龙江入海口的厦门市海沧区，曾是集成电路产业空白地带，2016年以来，该区充分利用全球半导体产业重大调整机遇，着力体制机制创新，依托专业团队支撑，积极探索“三链融合”集成电路产业发展新模式：以产业资本为引导，带动产业链落地发展，支撑产业链、创新链价值提升。截至目前，累计培育引进集成电路制造类项目12个、芯片设计类企业近40家，项目总投资达350亿元，集聚产业人才3000多人，构建起以特色工艺技术路线为主的半导体产业链布局，初步形成具有区域特色的产业集群。
　　对标国际先进水平推动装备国产化
　　2020年12月，位于海沧的厦门士兰集科微电子12吋特色工艺晶圆制造生产线正式投产，它是中国大陆掌握核心技术的首条12吋功率、MEMS芯片制造生产线，标志着中国大陆功率器件、MEMS传感器芯片制造水平达到国际先进水平，其释放的产能将极大满足中国大陆市场需求。厦门士兰集科微电子有限公司总经理黄军华介绍说，在逻辑芯片、存储芯片两大类之外，公司着力打造“第三极”集聚区，即以功率（车规）、MEMS等应用市场为主的芯片制造基地。
　　落户海沧的开元通信与云天半导体在射频前端、滤波器封装领域的合作，打破了美、日企业对射频滤波器芯片的长期垄断局面，降低了中国大陆手机厂商对滤波器芯片的进口依赖。
　　海沧通过投资并购引进的金柏科技柔性载板、安捷利美维封装载板及类载板项目，将在高端载板、柔性载板等领域打破中国大陆长期依赖日本、韩国的局面。
　　厦门半导体投资集团总经理王汇联认为，未来海沧集成电路产业将在2个领域重点发力，可望获得业界重要影响力：一是在功率器件、MEMS，第三代半导体（碳化硅、氮化镓），滤波器等领域，依托士兰集科12吋、士兰明镓4/6吋项目，有望成为全球重要的晶圆制造产能基地；二是在载板，特别是高端封装载板领域，成为全球主要研发和制造基地之一。
　　在厦门通富微电公司生产车间的外墙上，挂着一张“金凸块流程”生产工艺示意图，在全流程15道工序所采用的技术设备中，有12道工序标注了一面小的五星红旗，寓意使用的是国产设备，包括溅射机、匀胶机、光刻机、显影机、电镀机、光阻剥离机、金蚀刻机等。实际上，在厦门通富已采购的513台套生产装备中，国产装备达346台套，装备国产化率达67%。
　　海沧发展集团副董事长范筱林说，海沧以实际行动推动国产装备、材料更多地进入生产线，提升自主创新、国产替代实力。截至2020年底，海沧半导体项目采购国产装备、材料金额达23.89亿元。
　　专业团队运作产业资本引导
　　在发展集成电路产业过程中，海沧区建立“政府+园区+平台公司+专家团队”的产业发展机制，引进中科院微电子所专业人才，成立厦门半导体投资集团有限公司，并把它作为产业发展的平台和投资并购的主体，坚持按市场化、专业化原则独立运营，为海沧集成电路产业发展提供产业规划、资源导入等支撑。
　　让政府产业资本引导发挥主导作用。厦门半导体投资集团运用投资引进、并购、挖掘培育、科技项目孵化等方式，先后投资引进了厦门通富微电先进封装、厦门士兰集科12吋芯片制造、士兰明镓4/6吋化合物芯片制造、金柏科技柔性载板、安捷利美维封装载板及类载板等制造类项目，并投资支持了10多个具有核心技术、市场优势或产业链稀缺的团队创业。
　　近年来，海沧区还持续搭建专业平台，不断完